整合无处不在

日期:2013-12-20

AMD   软硬件集成   

过去几年我到处游历,注意到一个不断增加的趋势,那就是传统ODM(原始设计制造商)正在从单纯提供SBC和模块变得更注重高度集成的解决方案。我认为这是一次超越“我也一样”设计的演变,从仅仅是因为竞争对手在做同样的事情而草率开发出产品,演变为充分理解市场需求,通过高度集成和简化的设计方法使最终用户和应用程序从中受益。我们的一些ODM合作伙伴在将技术应用到各种日常场合方面有着敏锐的理解力,这给我留下了深刻的印象。有些合作伙伴甚至在他们各自的客户互动中心内建立了“完全真实”的展示场景。让我们设想一下这类“真实”场景的效果,你可以布置出一个模拟咖啡厅的展示环境,数字菜单板显示的菜单生动诱人,其次是接待台或者销售终端(POS)系统保持同样醒目的主题风格,最后,在咖啡桌上也部署有交互系统,可以用来娱乐、聊天,甚至还能向顾客宣传咖啡知识!分析对比一下所有这些系统就会发现,传统的静态演示板或显示系统的能力范围仅适合支持口头讨论,而无法实现前面这些视觉展现。

我最近参加了在中国举行的一次展览会,在那里我感受到了这种鲜明的对比:很明显,展会的集成化程度非常高,而且集成化对于展示项目的成功作用巨大。我曾和现场的一些厂商进行讨论,很显然,这里有两套不同的思路:一种会让展示获得成功,另一种就会导致展示失败。我注意到,属于前一类的厂商通常都会展示出高度集成的解决方案——系统各部分功能明确——硬件和软件互相配合,并采用和真实环境一致的展示布局。被归为后一类的厂商展示的是静态的显示板或系统,显示一些毫无特色的图像,而且可能让设备缺乏保护,处于极端恶劣的运行环境(浸没在水中、在炎热的环境中运行等等)。当然,一次展示有多么“成功”是相对的,但我的整体感受是,那些认为展示比较成功的人都会认同集成度更高的解决方案,展示过程让他们显得很兴奋,也增加了他们对展示目标市场的了解。

软硬件集成是合乎逻辑的嵌入式市场演变步骤,观察ODM厂商如何改善整合解决方案是一件很有意思的事。我们很乐意看见整合解决方案继续在市场上扩大影响。

Kelly Gillilan是AMD嵌入式解决方案市场营销经理。他的言论仅代表个人意见,不代表AMD的立场、策略或观点。提供的第三方站点的链接和对第三方商标的引用仅作方便说明之用。如无明确说明,AMD公司不对此类链接的内容提承担责任,也不代表AMD公司AMD的任何产品对第三方表示默许。

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