按照Tick-Tock发展策略，Intel将在明年发布22nm Haswell处理器，然后2014年再接再厉推出工艺升级、架构不变的14nm Broadwell(再过一年是14nm Skylake)。随着DIY、PC传统行业的迟缓，以及来自智能手机、平板机的冲击，Intel也面临着自我革新的挑战，Broadwell甚至可能出现非常激进的做法。

　　日本媒体PCWatch的专栏作家笠原一辉近日撰文，展望了14nm Broadwell时代的前景，其中赫然提到了一种颇为不可思议的可能性：Intel将会取消传统的LGA独立封装，改而全部使用BGA整合封装。

　　我们知道，不管是Intel LGA系列的触点式，还是AMD Socket系列的针脚式，桌面处理器一直都是独立封装的，使用的时候需要安装在主板上，自己想装什么型号随意，而在低功耗和嵌入式等领域还有BGA封装，处理器直接就焊在主板上，不可以自行更换，比如Intel Atom、AMD C/E APU都是这样。笔记本平台上也是以BGA为主，但也有不少PGA的可选。

　　知道可怕之处了吧？如果笠原一辉的说法是真的，那就意味着明年的Haswell之后，消费者将买不到单独的处理器，只能购买主板和处理器捆绑在一起的套装，DIY将彻底消失。尽管DIY在厂商的出货比重里其实一直并不高，而且日渐萎缩，但如此冒进的做法仍然有些令人难以置信。

　　除了用户这边，主板厂商那里也会异常麻烦，他们将不得不针对Intel的每一个处理器型号都制作相应的主板套装，产品线和库存都会拉得很长很长，这无疑是非常危险的。

　　当然了，这一切都只是一种猜测，个人感觉即便Intel要激进，比较大的可能性也是只在主流或者低端市场上这么做，高端仍会继续存在LGA封装，也就是Sandy Bridge-E、Ivy Bridge-E这样的顶级平台上。

Broadwell展望

　　笠原一辉还透露，Broadwell在主流桌面领域会和Haswell一样，延续双/四核心、47/57W热设计功耗的配置规格，但是会把配套的芯片组“Wildcat Point-LT”也整合进去，只不过不是原生整合，而是多芯片封装(MCM)。Haswell家族只会在超低功耗领域这么做，Broadwell有望全线普及，到时候主板上就完全没有芯片组了，主板厂商折腾的余地再次缩小。

　　但是35/37W的低端主流系列在Broadwell时代被打上了一个问号，不知道会取消还是怎地。

　　而在低功耗领域，Broadwell也会和Haswell差不多，都是双核心，热设计功耗有15W、10W以下两种，当然也会整合封装芯片组。

　　另外在Windows/Android平板机平台，32nm Clover Trail之后将是22nm Bay Trail，14nm时代则是“Cherry Trail”，不过可能要到2014年底或者2015年才会面世，功耗最低都会只有2W。

Intel Tick-Tock路线图