AMD将在今年10月份推出它应用于服务器平台和工作站的“上海”处理器。“上海”处理器是AMD基于45nm制造工艺的第一款处理器，也是Deneb架构的第一炮，而紧接着“上海”的，将是AMD首个六核处理器Istanbul（伊斯坦布尔）。

　　姗姗来迟的45纳米

    相比英特尔去年11月就推出了45纳米制程的处理器，AMD在制程方面落后了一整年。其中当然有AMD收购ATI分散了注意力的原因，但是更多的还是因为45纳米技术并不是那么好掌握的。

    当初，英特尔自信满满地在推出采用铪基高-k金属栅极的45纳米处理器时曾经豪言：这项技术是个里程碑式的突破。而之后的评测和市场应用结果来看，45纳米技术确实给处理器带来了飞跃的提升。人们开始认识到处理器性能不再是原先的一味比拼主频和缓存大小，制程工艺带来的性能功耗比越来越成为衡量处理器性能的标尺。

    为了对抗这种压力，AMD联合IBM一同开发出另一套45纳米技术。有趣的是，与英特尔的高-K金属栅极不同，AMD和IBM的技术是超低K电介质互联。而另两项相关技术分别是：多重增强晶体管应变技术和沉浸式平板应刷术。

    简单来说，多空、超低K电介质互联可以降低互联电容、写入延迟和能量消耗，从而明显提升性能功耗比；而沉浸式平板印刷术设计生产的SRAM芯片可获得大约15%的性能提升。真正解决AMD在45nm技术难题的是多重增强晶体管应变技术，AMD和IBM称，与非应变技术相比，这一新技术能将p通道晶体管的驱动电流提高80%，将n通道晶体管的驱动电流提高24%。

    虽说采用了45纳米技术制造工艺的“上海”处理器即将在10月份发布，但其核心除了三级缓存增加到6兆以外几乎没有太多新的技术加入，仍然是4核，仍然延续了巴塞罗那的K10架构。那么AMD既然将“上海”作为过渡到45纳米的试水产品，那用来反击英特尔就是明年的“伊斯坦布尔”。

　　伊斯坦布尔

    根据路线图上的信息，采用45纳米工艺制造的“伊斯坦布尔”将拥有6个核心，在沿用了“上海”的6ML3缓存的同时，集成了APML（高级平台管理）和ProbeFilter（用来降低缓存与多核间通讯的干扰）技术。因此也有说法称，“伊斯坦布尔”是“上海”的升级版。

    值得注意的是，在路线图上我们可以看出，“上海”还在沿用巴塞罗那的SocketF平台，并在2009年初应用在集成了HT3技术的SocketF升级版上。而“伊斯坦布尔”则采用了全新的“Fiorano”平台。

    在意大利语里，Fiorano是法拉利公司的跑车试车赛道，因此可以简单看出AMD的用意。从图上可以发现，相比“上海”最终只应用在拥有HT3的平台上，“伊斯坦布尔”所应用的平台多出了“IOMMU”（输入输出内存管理单元）。这种增加表明了AMD对虚拟化技术的支持和强大的信心。

    前些天，还有国外媒体将“伊斯坦布尔”的内部结构图展示了出来。虽说上面标注了“这是一张预想图，并非实物”，但是基于以前的经验，实际产品也不会相差太多。

    从结构图中我们可以看到，六个核心（每个核心拥有单独的512KL2）并行排列在处理器的左侧，直接连接双通道内存；右侧则统一布置了6M的L3缓存，每三个核心共用3M。处理器的上方和下方各布置了两个HyperTransport模块，总共四根高速总线，而控制它们的控制器与北桥芯片则整合在处理器中间。

    据“伊斯坦布尔”的设计师HansdeVries表示，AMD制造的45纳米芯片的体积非常小。两个45纳米的核心只会占到30平方毫米（这还是包括了256K的L1缓存），而相比指点下，Nehalem若是包括了256KL1缓存的话，一个核心就要占到30平方毫米左右。这意味着在同样芯片面积内，AMD可以集中更多的内核。

    Hans还表示，其实“伊斯坦布尔”是可以作为32纳米芯片来制造的，如果是面对桌面市场的话是没有问题的。不过考虑到可靠性和在企业级领域减少风险，还是将它最后定在了45纳米制程。

    另据消息，AMD和IBM将继续合作到2011年，直到他们完成22纳米工艺制程。而月初的时候有消息称IBM已经在SRAM上直接实现了22纳米工艺。这对于英特尔来说似乎是个警讯，不过按照英特尔的时间表的话，AMD“伊斯坦布尔”09年末上市的时候，英特尔也该将他的产品线转入32纳米了。究竟AMD能否成功反击，还是英特尔继续保持大幅度优势，我们只能期待时间来验证。